工业自动化最新文章 【技术大咖测试笔记系列】之十一： 使用锁定热成像技术加快故障分析 锁定热成像技术是一种有源热成像技术，用来分析微电子器件或比较常用的材料样本，以检测缺陷、损坏，或表征潜在的铸造问题。LiT允许使用红外热成像摄像机，无接触测量表面温度。之所以叫“锁定”，是因为摄像机的采集速率必须与电路激发同步。 发表于：2022/1/13 状态监控(CbM)技术如何以更高能效实现海水淡化 如果我们可以饮用海水，会怎么样？这将对农业、可持续发展和全球生活质量产生巨大影响，但对能源的需求同样也很大。海水淡化技术非常耗电，且实施起来往往需要花费大量的时间和资源。 发表于：2022/1/12 贸泽电子与Hartland Controls签订全球分销协议 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Hartland Controls签订全球分销协议。Hartland Controls是Littelfuse旗下一家面向暖通空调和其他工业应用的元器件供应商。签订协议后，贸泽将为客户提供一系列电机运行电容器、专用接触器、变压器和其他电气控制解决方案。 发表于：2022/1/12 Evocortex公司研发的移动运输系统可实现自主导航 – 精确到毫米 在物联网（IoT）和工业4.0（Industry 4.0）时代内部物流发挥着越来越重要的作用。对货物和材料进行精确运输将成为高效生产的关键因素。由Evocortex公司研发的移动运输系统通过与众不同的方式完成此任务。在实现他们的创新技术方案过程中，具有高功率密度的FAULHABER电机也起到了决定性作用。 发表于：2022/1/12 抓住JESD204B接口功能的关键问题 本文阐释JESD204B标准的ADC与FPGA的接口，如何判断其是否正常工作，以及可能更重要的是，如何在有问题时排除故障。文中讨论的故障排除技术可以采用常用的测试与测量设备，包括示波器和逻辑分析仪，以及Xilinx®的ChipScope或Altera®的SignalTap等软件工具。同时阐明了接口信号传输，以便能够利用一种或多种方法实现信号传输的可视化。 发表于：2022/1/11 2022全新特色专区“微组装科技园” 2022年3月23-25日在上海新国际博览中心（E1-E6馆）即将拉开帷幕的2022慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达70,000平方米。先进封装技术、汽车电子制造及装配、智能仓储物流方案、模组制造及封装、智能检测、数字化转型等等这些话题都将成为2022年慕尼黑上海电子生产设备展的亮点，专业观众可以一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。 发表于：2022/1/10 2022慕尼黑上海电子生产设备展 观众预登记通道正式开启！ 2022慕尼黑上海电子生产设备展 观众预登记通道正式开启！ 2022年3月23-25日在上海新国际博览中心（E1-E6馆）即将拉开帷幕的2022慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达70,000平方米，预计吸引80,000名专业观众莅临现场。先进封装技术、汽车电子制造及装配、智能仓储物流方案、模组制造及封装、智能检测、数字化转型等等这些话题都将成为2022年慕尼黑上海电子生产设备展的亮点，专业观众可以一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。 发表于：2022/1/10 5G、AIoT新时代，2022表面贴装技术展区一众看点前来报道 5G、AIoT新时代，2022表面贴装技术展区一众看点前来报道 2022年慕尼黑上海电子生产设备展将在E4馆隆重打造智慧工厂核心展示区，集结Europlacer、Ersa、中电科21所等多家知名企业，他们将带来各自的产品以整线设备现场连线实打的方式，现场演绎虎年电子吉祥物生产制造包括智能仓储、表贴焊接整线、插件焊接、光学检测、电性能检测、机器人装配、工厂数据采集等全过程。待您亲临体验智慧工厂 发表于：2022/1/10 说到做到！MIUI13开始大面积推送，并且没有内置反诈中心！ 说实在的，当手机厂商公布新系统的时候，作为用户肯定是希望自己第一时间用上，但又希望会出现一些不稳定性操作。 发表于：2022/1/7 制造业单项冠军—艾德克斯ITECH精准测试护航科技未来 制造业单项冠军—艾德克斯ITECH精准测试护航科技未来 ITECH以先进的测试技术作为新行业科研需求的基石，与时俱进为新能源汽车、电池、光伏储能、半导体IC等领域提供优秀的测试解决方案及稳定高效的测试设备。帮助工程师们更高效、更便捷、更节能、更精准地验证理想和实现创新。 发表于：2022/1/7 带电介质板对电磁波的衰减特性研究 电磁信号在穿透带电介质板时由于电磁波的散射等原因其信号强度会降低，甚至会改变电磁波的极性。为了测量电荷本身对电磁波衰减的影响，设计了带电介质板对电磁波的衰减实验，选取了PP板、PVC板、PMMA板等典型介质板，对电磁波信号衰减进行了实验研究。研究结果表明介质板带电会增强对电磁波的衰减，且随着电量增加，衰减增强。 发表于：2022/1/7 0.8~18 GHz超宽带接收组件设计与实现 设计了一种应用于无线侦收系统的小型化超宽带接收组件，在有限的体积内集成了两路变频接收通道、两个本振源及一个校准源。采用毫米波高本振的超外差二次变频架构，降低了组合干扰抑制的难度。基于一系列多功能芯片进行电路的小型化设计，腔体正面微波电路和反面控制电路通过通孔进行互联，有效减小了组件厚度和横向尺寸。利用内部校准源产生信号，通过ADC采集DLVA电压进而调节数控衰减器的方式，可优化双通道增益及一致性等指标，基本可以做到免调试，提高了批生产效率。 发表于：2022/1/7 DC-60 GHz硅基垂直互联结构仿真设计 设计了一种基于多层硅转接板堆叠的垂直互联结构，对DC-60 GHz频段内不考虑和考虑硅表面SiO2层的两种层间结构的垂直互联仿真结果进行对比，证明了硅表面SiO2层存在会对谐振频率及阻抗等射频性能产生影响；对后者垂直互联结构进行参数优化，射频传输性能较好，频率40 GHz以下时回波损耗S11小于-30 dB，60 GHz以下整体S11小于-15 dB，插入损耗S12在50 GHz以下大于-0.32 dB；研究了硅表面SiO2绝缘层厚度变化对射频信号传输性能的影响，结果表明适当增加其厚度有助于垂直互联结构性能优化。 发表于：2022/1/7 星载L波段宽带高增益圆极化微带天线设计 针对卫星L波段通信转发系统的要求，设计了一种新型星载L波段宽带高增益圆极化微带天线。微带天线整体采用侧馈的馈电方式，采用H型缝隙耦合馈电方式以实现宽频带，采用威尔金森移相功分器实现两信号间相位差来满足圆极化，增加天线背部反射板和板间泡沫层以提高增益并稳固结构。通过电磁仿真软件分析可得：在中心频点1.45 GHz处增益为8.3 dBi，轴比为0.7 dB，增益大于7.5 dBi且回波损耗小于-10 dB时相对带宽为23.5%。天线加工实测结果与仿真结果基本一致，对L波段无线通信系统设计有一定指导意义。 发表于：2022/1/7 基于改进Faster R-CNN的面板缺陷检测算法 针对面板表面缺陷检测存在精度低、效率低等问题，提出了一种基于Faster R-CNN的优化缺陷检测的算法。该方法通过在特征融合层添加不降维的局部自适应跨通道卷积，以增加通道交叉的特征映射；且在骨干特征提取网络后加入CBAM注意力网络，从而捕获特征图的长期特征依赖关系。并分析了缺陷数据集样本宽高比的差异性，设定锚框生成大小，结合DIoU-NMS建议框筛选机制以提升先验框与目标框的匹配率。实验结果表明，优化后网络模型的精确率与识别率均得到很大提升。 发表于：2022/1/7 ?12345678910…?
